Sireix西雷克斯等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬部分或局部熔化和蒸發(fā)，并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

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微型切割機適用于各種干切割的狀態(tài)，對有機玻璃、塑料制品、銅鋁型材、玻璃、陶瓷等材料進行切割。

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適用性廣泛：可用于各種厚度的普碳鋼的切割、焊接、加熱、烘烤等。廣泛用于冶金、造船、鍋爐、汽車、機械等行業(yè)。最大切割厚度達 300mm。

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