供應BGA返修臺，上海美弘電子科技有限公司

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這款雙向暗紅外加熱BGA返修設備，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。配置植球臺即可完成BGA植球

采用三溫區獨立加熱，上下溫區熱風加熱，底部溫區紅外加熱，溫度精確控制在±3度，上部溫區可視需要自由移動，第二溫區可上下調節，上下部發熱器可同時設置多段溫度控制; IR預熱區可依實際要求調整輸出功率

高清彩色光學對位系統，可自動或手動對焦，22倍光學變焦; 3、光學對位系統可左右、前后移動避免死角，擴大對位觀察范圍； 4、上部加熱風頭與貼裝吸嘴一體式設計，自動對位、貼裝、焊接、拆卸；

自動生成溫度曲線，降低對操作者的經驗要求 在線加溫功能，方便焊接曲線的調整

優質的產品、實惠的價格、良好的聲譽，真誠的服務為宗旨，致力為顧客提供“更多、更快、更好、更省“的產品；選產品，上優左，輕松又放心。

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佛山市朗潤電子有限公司是專業研發生產高品質橫流風機、貫流風機的企業

該機具有較高的定位精度和快捷的操作性.采用臺灣高清觸摸屏人機界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數據.開機密碼保護和修改功能,工作時溫度以曲線的方式將數據反應到觸摸屏內顯示，具有瞬間曲線分析功能.

該機采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在+1度

產品風壓、風量大，壽命長，噪音低，運轉穩定性好，并有通過ＵＬ、CE、CCC、等安規認證！

●熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，具有自動焊接和自動拆焊功能； ●上下熱風,底部紅外，三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示； ●上部加熱頭可移動，方便手動操作；