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用于脫除環氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、502瞬間膠、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物為基礎的涂層和經環氧樹脂膠,粘接灌封并固化的零件。及高壓靜電環氧粉未噴涂中出現的次品

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G-2075冷膠是單組分環氧樹脂黑膠，主要用于IC等封裝及邦定，在室溫時具有高觸變性、硬化后表面成型好、光亮發黑、具有優秀的粘接強度、電氣特性和防潮性，對IC和邦定的鋁線具有優秀的保護性。

H900單組份環氧樹脂產品,其固化物表面呈啞光型、粘度強度優秀以及耐溫之特性。廣泛適用于IC、繼電器等電子元器件之遮封（COB邦定）。

此類產品是一種單組份、熱固化的環氧樹脂灌封膠,COB邦定膠 芯片封裝膠 黑膠 具有快速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細膩等特點。

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單組份環氧樹脂產品,粘接強度高,適宜的觸變性,絕緣性好,固化后收縮率低,熱膨脹系數小；其固化物表面呈啞光或半亞光型，廣泛適用于IC、繼電器等電子元器件之遮封,填充，保密。

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邦定膠,粘接強度高,適宜的觸變性,絕緣性好,固化后收縮率低,熱膨脹系數小；其固化物表面呈啞光或半亞光型，廣泛適用電子元器件的固定、保密、遮封、填充。專業的膠水廠家研發生產，價格優惠，品質有保障！

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