良好的絕緣性能，密封性好，無爆炸。

以硅膠作為基材，內(nèi)部添加導(dǎo)熱粉劑、阻燃粉劑、化學助劑、配以多種功能添加劑等，后由特殊工藝高溫高壓而成。導(dǎo)熱系數(shù)范圍1.2—9.0W/M-K，厚度范圍0.25-15mm。

中間含有一層玻纖加強層，大大提高了產(chǎn)品的機械強度。

高可靠性 ● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性 ● 高導(dǎo)熱率 ● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

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最主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。

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