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3D軀干檢測模體，檢測模體

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補體片段3d(C3d)ELISA檢測試劑盒

采用紅、藍、綠三色光，配合復蝶專利圖像色彩仿真功能，相對傳統SPI黑白圖像，成功讓作業員看到了彩色圖像，真實直觀，更方便準確判料

全球首家采用雙目立體視覺技術的3D錫膏測量設備， 業內首家使用高速彩色線陣相機，真正的彩色圖像產品實地效果。

友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作。 ● 強大的過程統計（SPC），讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于 錫膏印刷不良造成的缺陷。從而有效的提升產品質量。

3D錫膏檢測儀

SPI 3D錫膏檢測儀

1、真正的三維體積測量 運用可編程全光譜結構光柵（PSLM），相位調制輪廓測量技術（PMP），對焊膏進行高精度的三維和二維測量。 2、全自動整板檢測能力

在線SPI錫膏厚度測試儀：高速檢查原理：在對象物（PCB及錫膏）垂直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期變化的條紋光或圖像

●快速的檢測，友善的軟件界面； ●多種測量方式； ●自動聚焦功能； ●掃描間距可調；

1、 多角度、多周期結構光與 Z 軸仿形裝置。 2、 基于GPU運算的PMP算法 3、 友好的多點觸屏界面 4、 免費的自主研發 Gerber 讀取軟件

特點：3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。 數值自動繪制日/周/月管制報表。 重復精度±2MICRON。 可依錫量（體積）計算SPC。 可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆