晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能。
技术规格 项目 单位 数值
对准方式 底部对准，兼容顶部对准
X大加工尺寸 承片台 inch 5英寸
X大切割深度 单晶硅 um ≤150微米
激光器功率 W 20瓦
激光器波长 nm 1064nm红外
激光器 重复频率 KHZ 20千-80千赫兹
切割线宽 um 40-60微米
切割参数 切割速度 mm/s 150毫米每秒
工作台承载方式 大理石 mm 厚度100毫米
电源 AC 两相220-240V50HZ
X大耗电量 KW 2.0千瓦
压缩空气供给压力 MPa 0.5-0.8兆帕
其他规格 排风量（工厂自备） m³/min 3立方每分钟
设备尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米
设备重量 kg 660千克
排风口口径 mm 50毫米
1）控制系统由XPIC程序+电脑主机构成，故障率低，可靠性高，操作简单，易于维护。
2）切割传动方式通过直线电机传动，提高设备切割精度。
3）上下料传动采用电机传动。
4）上料采用感应器检测，无料，自动报警。
5）CCD自动对位。
6）收集盒方便取放。
