深圳市山沐特电子设备有限公司
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产品功能及特点
用途广泛，适用于各种无铅有铅工艺，具备智能操控软件，可记忆工艺参数，噪音低。
焊锡炉采用合金材料制作,度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
能自动定位喷雾和喷锡，由步进电机/无杆气缸驱动,可随PCB的宽度自动调节，X节约助焊剂。
喷锡口防氧化式设计，能减少电量和辅料的消耗。
闭环式控制运输系统，能控制PCB板预热和焊接时间。
喷流式波峰可使SMD元件阴影部分焊接无暇。
平流式波峰锡渣氧化量极少，驼峰层流波可使焊点趋向。
800MM两段式热风预热区，均匀迅速抬高PCB板温度，快卸直拉式设计，维护方便。
9.可调式隔离风刀，隔绝助焊剂进入预热箱使生产更安全
10.锡炉具备自动进出功能，维护简便，节省人工
产品参数
电源: 3相5线制380V/220V可选
启动功率: 8kw
生产效率：2000-3000pcs/8HfS
气源:4-7kg/cm² 12.5L/Min
基板宽度上限值:200mm
PCB板运输高度:760±10mm
PCB板运输速度:0-1.8m/min
预热区数量:1
预热区长度 ：400mm
预热区功率:3kw
预热区温度:室温180℃
加热方式:红外
冷却方式:离心风机上下对流冷却
PCB宽度：50-200mm
PCB板上元件高度限制：100mm
喷头：采用日本露明纳喷头，喷雾范围20-65mm，扇面可调
喷头高度：50-200mm可调，大流量60ml/min
喷雾喷嘴移动系统：采用日本STK步进马达驱动，西门子PLC智能控制，采用限位接近开关及入板光眼来组合控制，根据PCB的速度及宽度进行PCB来板自动侦测感应式喷雾
锡炉功率：4kw
锡炉温度：室温300°C
锡炉溶锡量：150kg
加长预热区：1段X立微循环预热总长400mm，温度X立控制，可选配4段预热，热风
PCB板运输方向：标准左-右
温控方式：三菱PLC 控制
温度控制方式：西门子PLC控制模块（或三菱PLC）+SSR驱动
整机控制：电脑+主机+PLC
机架尺寸:1400×1100x1600mm
外型尺寸：2200×1300x1600MM
重量：550kg
