两大系列。环氧类灌封胶粘结力强，固化后硬度高。有机硅类灌封胶耐候性能突出，固化后具有弹性，便于拆卸方便返修。广泛应用于各类电子元器件的绝缘、灌封、减震、抗大气老化的需要。
工艺要求：
产品配比前应先将甲组份在原包装桶内搅拌均匀，再根据用量取出搅拌均匀的甲组份与乙组份按规定的重量比进行混合搅拌，并在相应的可操作时间内进行操作
有机硅灌封胶是以有机硅为材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、耐腐蚀、耐老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、导热等性能。
说到灌封胶很多人都是陌生的，不知道这是一种怎样的胶粘剂，其实灌封胶是一个过程中所使用的液态聚氨脂复合物，它无论是在高温或是加热的情况下，都会固化成为性能较高的热固性绝缘材料，从而X的实现粘接。
灌封胶的概念：
对于灌封胶，可能很多人不知道它可以用于哪些X域，总得来说它广泛用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，能够很好的实现器件期间的粘接，更好的保证产品品质。此外还要注意，灌封胶在未进行固化前属于液体状态，具有流动性，具体要使用多少需要根据产品决定。
无论什么胶粘剂只有在固化后，才能更好的发挥其性能，为
