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ZCuSn10Pb5铸造锡青铜 铜合金加工性能
ZCuSn10Pb5铸造锡青铜 电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用X域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材 电真空器材主要是高频和X高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路 铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的X大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，闻名的计算机公司IBM（商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术X域中的使用，创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
ZCuSn10Pb5(10-5)铸造锡青铜
材料名称：铸造铜合金(10-5锡青铜，砂型)
型号：ZCuSn10Pb5
标准：GB/T 1176-1987
ZCuSn10Pb5特性及适用范围：ZCuSn10Pb5(10-5)耐腐蚀，特别对稀liu酸、yan酸和脂肪酸的的耐蚀性高。
ZCuSn10Pb5化学成份：铜 Cu ：其余锡 Sn ：9.0～11.0锌 Zn：≤1.0(不计入杂质总和)铅 Pb：4.0～6.0磷 P：≤0.05(杂质)铝 Al：≤0.02(杂质)铁 Fe：≤0.3(杂质)锑 Sb ：≤0.3(杂质)注：杂质总和≤1.0
ZCuSn10Pb5力学性能：抗拉强度 σb (MPa)：≥195伸长率 δ5 (％)：≥10硬度 ：≥685HB
ZCuSn10Pb5铸造方法：砂型铸造
ZCuSn10Pb5铸造锡青铜锡青铜有什么特性?锡青铜以锡为主要合金元素的青铜.含锡量一般在3~14%之间,主要用于制作弹性元件和耐磨零件.变形锡青铜的含锡量不X过8%,有时还添加磷、铅、锌等元素.磷是良好的脱氧剂,还能改善流动性和耐磨性.锡青铜中加铅可改善可切削性和耐磨性,加锌可改善铸造性能.这种合金具有较高的力学性能、减磨性能和耐蚀性,易切削加工,钎焊和焊接性能好,收缩系数小,无磁性.可用线材火焰喷涂和电弧喷涂制备青铜衬套、轴套、抗磁元件等涂层.尺寸规格有Ф1.6mm、Ф2.3mm.具有较高的强度、耐蚀性和X良的铸造性能,长期以来广泛应用于各工业部门中.
