天津铸桥焊材销售有限公司
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HL205银焊条斯米克5%银焊条
熔点：640-800℃
相当AWS 飞机牌BCuP-3
用途：钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数）
（%）
P | Ag | Cu |
5.8~6.2 | 4.8~5.2 | 余量 |
钎料熔化温度
（℃）
固相线 | 液相线 |
645 | 815 |
钎料力学性能（值例供参考）
钎料强度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
469 | 纯（紫）铜 | 180 | 169 |
H62黄铜 | 200 | 340 |
供应规格（mm）:
直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500；
铸条钎料为4×5×350。
注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。
牌号 | X牌号 | 化学成分% | 熔化温度℃ | 特性及用途 | ||
Ag | Cu | Zn | ||||
YGAg25 | BAg25CuZn | 24-26 | 40-42 | 余量 | 700-850 | 钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 |
YGAg30 | BAg30CuZn | 29-31 | 37-39 | 余量 | 680-770 | 熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金 |
YGAg45 | BAg45CuZn | 44-46 | 29-31 | 余量 | 665-745 | 熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广 |
YGAg50 | BAg50CuZn | 49-51 | 33-35 | 余量 | 690-775 | 具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢 |
YGAg65 | BAg65CuZn | 64-66 | 19-21 | 余量 | 685-720 | 熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊 |
YGAg70 | BAg70CuZn | 69-71 | 25-27 | 余量 | 730-755 | 钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊 |
