富力天晟科技（武汉）有限公司
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材质：96%氧化铝
层数：单层
基材厚度：2.0mm
表面铜厚：300um（按要求定制）
孔内填孔：无孔
X小线宽线距：0.15mm
表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”
斯利通陶瓷支架有高绝缘、耐温性强。 适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有X良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力;X异的耐焊锡性及高附着强度。
产品特点
● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
● 具有良好的散热性能，适合于芯片封装使用，可靠性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺
● 产品绝缘性好
● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
● 具有良好的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
● 表面工艺沉银/沉镍金/沉镍钯金/镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
● 气密性强、适合绝缘封装；
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用
● 高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
● 线/间距（L/S）分辨率：X小线宽线距可达20μm
● 有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
● 氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
可按客户要求提供定制化服务！
