上海磐诺焊材有限公司
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银焊条成分及用途
BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化学成分：Au余量性能：钎焊温度，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag18±1,Cu44±1,Sn20±2 ,Zn余量性能：钎焊温度，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag25±1,Cu36±1,Sn5,Zn余量性能：钎焊温度，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片
BAg60CuSn 主要化学成分：Ag 60±1 ,Sn 9.5±1 ,Cu余量性能：钎焊温度，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末X钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag 35±1,Cu27±2,Cd18±1,Zn余量性能：钎焊温度，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag45±1,Cu15±1,Cd24±1,Zn余量性能：钎焊温度 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分：Ag50±1,Cu15.5±1,Cd18±1,Zn余量性能：钎焊温度，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分：Ag40±1,Cu16±0.5,Cd25.8±0.2, Ni20.1,Zn余量性能：钎焊温度，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分：Ag50±1,Cu15±0.5,Cd16±1,Ni 3±0.5,Zn余量性能：钎焊温度 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
BAg34CuZn 主要化学成分：Ag34±1,Cu36±1,Sn2.5±0.5,Zn余量性能：钎焊温度 应用
BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag56±1,Cu22±1,Sn5±0.5,Zn 余量性能：钎焊温度，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分：Ag40±1,Cu25±1,Sn3±0.3,Ni??量性能：钎焊温度，是国产银焊料中熔点X低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分：Ag50±1,Cu21.5,Sn1±0.3,Ni??量性能：钎焊温度，熔点低，有X良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag30±1,Cu36,Sn2,Zn余量性能：钎焊温度 应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd 主要化学成分：Ag30±1,Cu25±1,Cd20±1,Zn余量性能：钎焊温度，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag72±1,Cu余量性能：钎焊温度为，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分：Ag70±1,Cu26±1,Zn余量性能：钎焊温度为，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分：Ag50±1, Cu34±1,Zn余量性能：钎焊温度为，是X常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag45±1, Cu30±1,Zn余量性能：钎焊温度为，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
