

【硅材料】基本说明
线路板电子披覆胶灌封胶产品说明:
一种X于电子产品灌封用的液体硅胶,且是环保型的液体硅胶。本产品可加温固化,也可室温固化,一般加温固化在10几分钟便可固化,室温(25度)在3到4小时固化
【硅材料】产品特点
线路板电子技覆胶灌封胶产品特点:
容易剥开胶层进行维修;
极佳的耐高低温,耐气候抗老化,在很宽的温度范围内保持弹性
低温-60℃下都不会结晶;
X异的光衰、密封性、使用寿命、亮度性能,产品使用寿命更长。
【硅材料】适用范围
线路板电子披覆胶灌封胶产品用途:
可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0X。完全符合欧盟ROHS指令要求。
【硅材料】工作原理
线路板电子披覆胶灌封胶制作方法:
10:1一般是手工操作,机器容易造成固化不均匀;1:1一般是机器操作,方便大批量工业化生产,节省人工提高效率