深圳市红叶杰科技有限公司
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电子电器模块灌封胶介绍：
电子灌封硅胶是一种低粘度双组份有机硅密封硅胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有X异的粘接性能，电子配件绝缘、电子产品灌封、防水及密封固定；完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子电器模块灌封胶用途：
*一般电器模块灌封保护,户外LED显示屏灌封保护, 电子配件绝缘、密封、防水及固定。
*户外 LED显示屏灌封保护
*电子配件绝缘、防水及固定
电子电器模块灌封胶使用工艺：
1. 混合前，X先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组份： B组份 = 1：1的重量比。
3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. 密封硅胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
使用电子电器模块灌封胶应注意的事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
电子电器模块灌封胶包装规格：5kg, 20kg, 25kg, 200kg
电子电器模块灌封胶贮存及运输：
电子密封硅胶的贮存期为12个月，属于非危险品，可按一般化学品运输。
