【电子PCB线路板用X纯水设备】基本说明
电子PCB线路板用X纯水设备
一、电子行业线路板X纯水设备介绍
电子行业线路板制造过程中，无论是FPC/PCB流程绝大部分工艺都比较类同，其中对生产工艺用纯水水质也不同。我们常用到的PTH/黑孔、电镀铜、锡、镍金、化学镍金、表面处理等生产过程中都会用到品质较高的X纯水设备，但是因为制作流程有差异，药剂配比不同，生产工艺不同，对纯水品质要求也有高低。其中有两项重要指标，电导度(电阻率)与PH值。
【电子PCB线路板用X纯水设备】产品特点
二、线路板X纯水设备工艺特点介绍
由于X纯水设备的工艺是根据不同的入水水质和出水要求而设计的，针对不同的原水水质特点而设计X纯水设备方案才是X经济X的方案，同时也是出水水质长期稳定达到要求的保证。X纯水设备由于用途不一样，会有不同的制造流程，或有的把几种工艺结合起来让水质达到预期的效果，按类别可大至分为以下几种，比较常用的预处理+生产系统，反渗透纯水系统，以及不常用EDI电除盐X纯水系统等.
1.预处理+
常用的预处理+混床纯水系统生产原理是采用树脂再生(离子交换)，通过置换反应交换水中的阴离子(CaCO32-SO42-，HCO3-等)阳(Ca2+， Mg2+，Fe2+等)离子，同时释放H＋和OH－产生纯水。正常交换阶段，交换正常进行，阴阳树脂等比例反应，此时纯水PH值呈弱酸性偏中性，电导度正常(≤20us/cm)，设备运行正常，纯水品质稳定。弊端：再生前交换阶段，再生前树脂失效严重，阴阳树脂未按比例交换反应，同时受其它非化学反应影响，此时纯水PH值偏或不稳定，电导度增高，水质相对较差。
由于离子交换床阀门众多，操作复杂烦琐；
离子交换法自动化操作难度大，投资高；
需要酸碱再生，再生废水必须经处理合格后排放，存在环境污染隐患；
细菌易在床层中繁殖，且离子交换树脂会长期向纯水中渗溶有机物
在含盐量高的区域，运行成本高。
2.反渗透纯水设备
RO反渗透膜的工作原理是对水施加一定的压力，使水分子和离子态的矿物质元素通过一层反渗透膜，而溶解在水中的绝大部分无机盐(包括重金属)、有机物以及细菌、病毒等无法透过反渗透膜，从而透过的纯水和无法透过的浓缩水严格的分开；反渗透膜上的孔径只有0.0001um，而病毒的直径一般有0.02-0.4um，普通细菌的直径有0.4-1um。 反渗透纯水机的正常工作有赖于一定的压力，这个压力必须大于渗透膜的渗透压，一般是2.8公斤/平方厘米。在水压或水压不稳定的地区，我们建议您一定要购买有前段增压泵的反渗透纯水系统，它的工作压力可达0.3-0.6Mpa，不受自来水压限制，制水效率高,速度快、排浓缩水少。反渗透技术是当今X和X的除盐技术，一X反渗透设备出水电阻率一般在0.05-0.5MΩ.CM.此纯水系统产水品质稳定，是目前比较通用的纯水生产设备，生产品质基本满足FPC/PCB生产需求.
3.EDI电除盐X纯水系统
连续电除盐(EDI, Electro deionization或CDI, continuous electrode ionization)，是利用混和离子交换树脂吸附给水中的阴阳离子，同时这些被吸附的离子又在直流电压的作用下，分别透过阴阳离子交换膜而被除去的过程。这一过程离子交换树脂是电连续再生的，因此不需要使用酸和碱对之再生。这种新技术可以替代传统的离子交换装置，生产出高达18MΩ.CM的X纯水。整个工艺流程前面的部分和常规的水处理工艺没有很大区别，一般是先经过预处理，然后加药杀毒，再经过RO反渗透系统，再使用EDI设备制取X纯水.
EDI电除盐X纯水系统原理及特点：
EDI 技术是由电渗透和离子交换有机结合形成的一种新型膜分离技术。借助离子交换树脂的离子交换作用与阴、阳离子交换膜对阴、阳离子的选择性透过作用，在直流电场的作用下，实现离子定向迁移，从而完成水的深度除盐。由于离子交换、离子迁移及离子交换树脂的电再生相伴发生，犹如一个边工作边再生的混床离子交换树脂柱，可以连续不断地制取高质量的纯水、高纯水，因而又称连续去离子。(continuous deionization，简称CDI)此纯水设备的特点如下：
(1)出水水质具有X佳的稳定度
(2)能连续生产出符合用户要求的X纯水
(3)模块化生产，并可实现全自动控制
(4)不需酸碱再生，无污水排放
(5)不会因再生而停机
(6)无需再生设备和化学药品储运
(7)设备结构紧凑，占地面积小
(8)运行成本和维修成本低
(9)运行操作简单，劳动强度低
三、线路板用X纯水设备工艺流程
1.电子PCB线路板用X纯水设备新工艺一：
原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地域不同选用)→精密过滤器→中间水箱→RO前水泵→精密过滤器→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→混床→终端精密过滤→设备用水（水质可以达到16MΩ.cm以上即0.06μs/ ㎝以下,25 ℃）
2.电子PCB线路板用X纯水机新工艺二：
原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地域不同选用)→精密过滤器→中间水箱→RO前水泵→精密过滤器→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→普通混床→抛光混床→终端精密过滤→设备用水（水质可以达到18MΩ.cm以上即0.056μs/ ㎝以下,25 ℃）
3.电子PCB线路板用X纯水机新工艺三：
原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地域不同选用)→精密过滤器→中间水箱→RO前水泵→精密过滤器→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→EDI电去离子主机→终端精密过滤→UV紫外线杀菌→设备用水（水质可以达到16MΩ.cm以上即0.062μs/ ㎝以下,25 ℃）
4.电子PCB线路板用X纯水机新工艺四：
原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地域不同选用)→精密过滤器→中间水箱→RO前水泵→精密过滤器→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→EDI电去离子主机→去离子水箱→去离子水泵→抛光混床→终端精密过滤→UV紫外线杀菌→设备用水（水质可以达到18MΩ.cm以上即0.055μs/ ㎝以下,25 ℃）
5.电子PCB线路板用X纯水机新工艺五：
原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地域不同选用)→精密过滤器→中间水箱→一XRO高压泵→一XRO反渗透系统→RO水箱→二XRO高压泵→二XRO水箱→增压泵→EDI(CEDI)电去离子水主机→去离子水箱→去离子水泵→抛光混床→终端精密过滤→UV紫外线杀菌→设备用水（水质可以达到18MΩ.cm以上即0.055μs/ ㎝以下,25 ℃)
