深圳市艾特兴业技术有限公司
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SIPLACEF5HM
灵活的表面贴装设备系统
SIPLACEF5HM是高端科技及生产线末端贴装系统
贴装原理
●每个悬臂装备两个贴装头
●6或12吸嘴收集贴装头可用于高速贴装
●贴装头可以高精度贴装异形元件及其它高X元件
●静止式供料器，围聚在静止的PCB的周围。贴装头是唯一的运转部件。
●高精度和高可靠性
X度
●持久控制和自动补正，确保了整个贴装过程的X佳X度和质量
●高质量设备部件，确保了X佳的X度和耐久性
●收集贴装头选装DCA功能包，确保了倒装芯片，裸晶片和其他高精度元件的高速准确贴装
●如拥有倒装芯片视觉模块选项，拾取贴装头便可确保包括点胶在内的细间距元件的准确贴装。
技术数据
贴装头类型12吸嘴收集贴装头或6吸嘴收集贴装头
悬臂数量1
标准贴装速率11000cph（12吸嘴贴装头）
8500cph（6吸嘴贴装头）
1800cph(单吸嘴IC头）
元件范围0.6×0.3mm(0201）到55×55mm
X大贴装精度90μm（12吸嘴贴装头）
60μm（6吸嘴贴装头）
40μm（拾取贴装头）
印刷电路板尺寸从50×50mm到508×460
元件供料器容量118根料轨，8mm料带
操作系统WINDOWS
功率1.9KW
压缩空气5.5-10bar,300N/min
