深圳市艾特兴业技术有限公司
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CYBEROPTICS
SE300100％联机检查系统锡膏测厚仪
100％3D锡膏检查
建立在CyberOptics实用，高价值检查系统的信誉之上，该机器采用革新技术，消除了丝网印刷后检查和过程控制方面的障碍。SE300联机锡膏检查系统将经实践验证的3D视觉传感技术整合至X特的机器设计中，创造出XX群的SE300.
高分辨率3D传感技术
有了CyberOptics新一代3D相位轮廓测定仪，难度再高的组件都能进行百分之百的检查，而且甚至能够检测到X细微的锡膏打印错误。
3D高度，确实量和区域测量
对于高度复杂的PCB以及含有CSP,0201或其他小型焊盘尺寸的PCB而言，测量焊锡量是确认焊接接点可靠性的主要关键。
检查X佳化
通过两种检查模式，您可以在X大程度上X化系统性能。
高速模式可针对绝大多数组件，包括QFP和BGA元件，提供X及可重复性的检查结果
高分辨率模式则针对0201焊盘和直径小至8毫英寸的CSP提供X及可重复性的检查结果
系统
3D传感系统，内置基准位摄像机及照明设备
可调宽度，紧密配合传感器系统，缩回时便于取出电路板
CD-RW，以太网连接，USB端口，RS-232端口，平行端口和3.5英寸软驱
两台Pentium电脑：一台控制内部功能：另一台则提供用户界面，包括检查结果
SE300
100％联机检查系统
系统要求
尺寸（高×宽×深）188×100×131厘米
重量860千克
面板尺寸X大457×508毫米X小101×70毫米
X大面板重量1千克
电路板边缘间隙顶部2.5毫米底部3.0毫米
下侧组件间隙25.4毫米
激光范围探测器640-870纳米
X大检测区域451×508毫米
性能规格
一般检查速度
高速14.8平方厘米/秒
高分辨率9.6平方厘米/秒
一般卸载，基位寻找和光栅时间11秒
X和Y像素大小
高速40微米
高分辨率20微米
锡膏高度范围50-300微米
高度分辨率0.125微米
电路板X大翘曲度<PCB对角线的2％或者总共不X过6.35毫米
可测量类型高度，区域，焊锡量
