深圳市艾特兴业技术有限公司
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广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择X佳模块。高速12支吸嘴扩大元件范围高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12mm元件的高速贴装。
通用8支吸嘴提高元件对应能力通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。
台车的小型化提高了单位面积生产率新型X佳化提高实际生产率
实装动作整体的X佳化处理，通过IPC9850设备，实际生产率与以往相比提高8％。通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。元件厚度传感器品质强化POP,C4对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有X越的通用性。短时间机种切换
X质模块互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列的互换性X良
机种名 | CM602-L | |
型号基板尺寸 | NM-EJM8A L50mm×W50mm | L510mm×W460mm |
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 100000cph（0.036s/芯片<A-2型>）贴装精度 ±40µm/芯片(Cpk ≧1)
元件尺寸 0402芯片*5 L12mm×W12mm×T6.5mm
通用贴装头 LS8支吸嘴
贴装速度 75000cph（0.048s/芯片<A-0型>）
±40µm/芯片、±35µm/QFP≧□24mm、±50μm/QFP<□24mm（Cpk
贴装精度
元件尺寸
≧1）
0402芯片*5 L32mm×W32mm×T8.5mm*8
泛用化Ver.5选购件时0402芯片*5 L100mm×W50mm×T
15mm*6
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 20000cph（0.18s/QFP<B-0型>）贴装精度 ±35µm/QFP(Cpk ≧1)
元件尺寸 0603芯片 L100mm×W90mm×T25mm*7
基板替换时间 0.9s（基板长度240mm以下的X佳条件时）
电源 三相AC200、220、380、400、420、480V、4.0kVA
空压源*1 0.49MPa、170L/min(A.N.R.)
设备尺寸 W2350mm×D2290mm*2×H1430mm*3
重量*4 3400kg
