深圳市鸿宇龙电子科技有限公司
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设备规格参数：
项目 | SM320 | |
贴装速度 | CPH（IPC9850） | 1608CHIP:21KCPH（IPC） |
1005CHIP:20KCPH（IPC） | ||
SOP16:15KCPH（IPC）/供料器 | ||
QFP100:5.5KCPH（IPC）/托盘 | ||
贴装精度 | CHIP | ±50um（0402@3σ） |
QFP | ±30um（QFP168@3σ） | |
贴装范围 | 标准配置 | 1005~□22umIC（CSP0.75）（飞行视袈） |
~□32mmIC（0.4P） | ||
~□55mmIC（0.65P/MFOV）（固定视袈） | ||
选件 | 0402~□7mmIC（CSP0.65） | |
0603~□12mmIC（CSP0.75）（飞行视袈） | ||
~□17mmIC（0.3P） | ||
~□42mmIC（0.5P） | ||
~72mmconnector（0.65P/MFOV）（固定视袈） | ||
X大高度 | H15mm（固定视袈） | |
窄间距贴装 | 0402Chip:P0.10mm0603Chip:P0.15mm | |
供料器数量 | Max.120EA | |
贴装尺寸 | 标准 | 460x400x4.2~50x40x0.38（重量3kg） |
选件 | 510x460x4.2~ | |
特殊定制 | 610x510x4.2~ | |
外形尺寸（mm） | L1,650xD1,680xH1,530 | |
重量（kg） | 1,800kg | |
能耗 | 耗电量 | 3phase |
AC200/208/220/240/380/415 | ||
4.7kVA（Rating3kVA） | ||
耗气量 | 50/60Hz | |
