深圳市世椿智能装备股份有限公司
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13691790938
将手机外壳放置在工作台面或X的治具上固定好，时生;13691790938根据自身的粘接工艺要求编辑点胶针头的走位、胶量大小和间隔操作时间，然后按下启动按钮进行自动点胶作业。
1.双工作台结构，可左右循环作业，节省取放料时间，提高生产效率；
2.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及四轴联动等功能；
3.卓越的示教功能。支持阵列展开、图形化浏览、旋转、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高X功能；
4.X大容量2G高速MiniSD文件存储器，可存储999个点胶工艺文件；
5.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定；
6.配合X点胶控制器，出胶量稳定，断胶干净，不漏滴胶；
7.具真空自动吸附功能，每个工作台可放置4件手机外壳；
8.针对手机外壳点胶工艺设计，4个点胶头可同步作业，可成倍提高作业效率.)
型号 SEC-500EDYS-4T
工作范围 500(X)╳250(Y1) ╳250(Y2)╳100(Z)mm
X大速度XY: 400mm/sec Z:200mm/sec
解析度 0.01mm
重复精度 ±0.02mm
操作系统 液晶面板/手持式编程器
传动方式 伺服马达/丝杆
点胶方式 高精密陶瓷旋转阀+4头精密微调
供胶方式 CKD精密调压阀+50CC胶筒
定位方式 真空吸附+工装治具
电源 AC220V 50-60HZ 0.9KW
机器尺寸 850╳840╳781mm
重量 约58KG
工作环境 湿度：20-90%， 温度0-40℃
◎半导体封装
◎PCB电子零件固定及保护
◎LCD玻璃机板封装粘接
◎移动电话机板涂布或按键点胶
◎扬声器点胶
◎电池盒点胶封合
◎汽械车零件涂布
◎五金零件涂布接著
◎定量气体、液体填充涂布
◎芯片邦定
