深圳市世椿智能装备股份有限公司
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深圳世椿集成电路点胶机（SEC-400ED)是利用固态的热熔胶通过加热成熔融状态后接触空气遇冷表面再凝固的特性，进行胶水的点涂工作。使用笔记本外壳粘接点胶机的时，要认识和掌握热熔胶的各种型号和不同的技术性能参数。
集成电路点胶机时生（13691790938）说明：型号不同的热熔胶其开放、固化、冷却时间等也不同。必须在热熔胶的开放时间内完成点胶的全过程。与普通的点胶机的区别就在于多了一个加热装置，X的保证了胶水的流畅度，能够正常的生产。
集成电路点胶机特点：一般多用于电子产品行业，对电子电力类产品点胶，热熔胶加热后固化，一般固化温度为150℃，点胶，是因为其伸缩性较小，可以保护元器件！
技术参数：集成电路点胶机（SEC-400ED）
| 型号 | SEC-400ED |
| 加工范围XYZ | 400*400*100mm |
| 外观尺寸 | 590(L)*628(W)*679(H)mm |
| X大负载Y/Z | 7kg/3kg |
| X大空移速度 | 400mm(XY)/200(Z) |
| 轴传动方式 | 步进马达+皮带+精密直线导轨 |
| XYZ定位精度 | ±0.03mm |
| 程序储存容量 | 999个参数文件(每个文件65535点) |
| 编程器 | 液晶屏教导盒 |
| 马达系统 | 日本步进马达 |
| 运动模式 | 3轴点到点、连续直线、圆孤 |
| 扩展IO | 4输入/4输出 |
| 输入电源 | AC220V50/60Hz0.9kw |
| 工作环境 | 温度0-40℃相对温度20-90% |
| 重量 | 45kg |
