
LCP已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造???电子部件、喷气发动机零
件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装
材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离
塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其机械强度高,用以
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研
究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
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性质:为半芳香族聚酯,具高强度、高弹性率、低线性膨胀率。
X点:1、流动性高;2、尺寸安定性佳;3、流动性极佳;4、耐溶剂性;
5、高机械强度;6、难燃性。
用途:1、速接器、线圈、开关、插座;2、泵零件、阀零件;
特别适合
高温电气/电子装备:能承受SMT装备工序操作,包括无铅回流焊接。