
松下贴片机CM88S产品规格:
广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择X佳模块。
高速12支吸嘴扩大元件范围
高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元
件的高速贴装。
通用8支吸嘴提高元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。
台车的小型化提高了单位面积生产率
新型X佳化提高实际生产率
实装动作整体的X佳化处理,通过IPC9850设备,实际生产率与以往相比提高8%。
通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
POP,C4对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有X越的通用性。
短时间机种切换
X质模块互换性
由于是模块设计思想,与以往机器CM402系列的互换性X良
机种名 CM602-L
型号 NM-EJM8A
基板尺寸 L 50 mm × W 50 mm ? L 510 mm × W 460 mm
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.036 s/芯片(A-2型)
贴装精度 ±40 μm/芯片(Cpk ≧1)
元件尺寸 0402芯片 *6 ? L 12 mm × W 12 mm
通用贴装头 8支吸嘴
贴装速度 0.048 s/芯片(A-0型)
贴装精度 ±40 μm/芯片、±35 μm/QFP □24 mm ? □32 mm 、±50 μm/QFP <□24 mm(Cpk ≧1)
元件尺寸 0603芯片? L 32 mm × W 32 mm
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.18 s/QFP(B-0型)
贴装精度 ±35 μm/QFP(Cpk ≧1)
元件尺寸 0603芯片? L 100 mm × W 90 mm
基板替换时间 0.9 s(基板长度240 mm以下的X佳条件时)
电源*1 三相AC 200 V、 4.0 kVA
空压源*2 0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸 W 2 350 mm × D 2 290 mm *3 × H 1 430 mm *4
重量*5 3400 kg
本公司还供应上述产品的同类产品:松下贴片机,雅马哈贴片机,JUKI贴片机