佛山市禅城依利达包装器材有限公司
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机型特点
是集激光、计算机,自动控制,精密机械技术为一体的高科技产品。该机输出功率大、划片精度高、速度快,可进行曲线及直线图形切割,性能稳定可靠等X点.主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割,可加工太阳能电池板,硅片,陶瓷片,铝箔片等.
一体化结构,占地面积小,光束质量好,软件功能强,整机运行稳定可靠,操作简单,切割效率高,适合大批量加工。
技术参数
* 激光工作介质：Nd:YAG
* 激光波长：1.064μm
* 激光功率:100W
* 激光功率不稳定度:3%
* 调制频率：500Hz-50KHz
* 出光方式:连续激光调Q
* 切割速度15-100mm/s（视材料）
* 重复精度：0.002mm
* 切割范围：180mm×180mm
* X大切割深度：1.5mm（单晶硅）
* X、Y数控工作台行程：200mm×200mm
* 供电电源：ＡＣ380Ｖ±１０％，５０Ｈｚ
* 输入功率：≤5KW
* 冷却系统：制冷机组
* 安全性：过流保护、过温保护、过压保护
* 激光器连续工作时间：≥16H
* 重量：240kg
* 外形尺寸：900mmX1300mmX1400mm
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